Priprema podloge Kako bi se osiguralo savršeno prianjanje, površina koja se spaja mora biti čista i suha (Cleaner S ili Čistač plastike). Glatke površine mogu se nabrusiti, npr. pjeskarenjem.. Obrada WEICON Repair Sticks pune rupu do max. 15 mm. Navedeno Otvoreno vrijeme je za pripravak od 25 g na sobnoj temperaturi. Ukoliko se koriste veće količine, vrijeme sušenja će biti brže zbog topline koju proizvodi reakcija spajanja dvije komponente. Jednako tako će veće temperature u kojima se odvija proces skratiti otvoreno vrijeme (svakih 10°C iznad sobne temperature će skratiti vrijeme sušenja). Temperature ispod 16 °C će produžiti vrijeme sušenja, dok će temperature ispod 5 °C onemogućiti bilo kakvu reakciju. Fiziološki WEICON Repair Stickovi kada se pravilno njima rukuje te kada se kompletno osuše su bezopasni. Kada se upotrebljavaju ovi proizvodi sigurnosne procedure se moraju poštivati. Svi podaci se nalaze na www. weicon.hr